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    沈陽職業(yè)技術(shù)學(xué)院電氣學(xué)院2023年集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)項(xiàng)目招標(biāo)公告

    更新時(shí)間:
    2023年11月15日
    招標(biāo)單位: 立即查看
    截止時(shí)間: 立即查看 招標(biāo)編號: 立即查看
    項(xiàng)目名稱: 立即查看 代理機(jī)構(gòu): 立即查看
    關(guān)鍵信息: 集成電路  招標(biāo)文件: 立即查看
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    公告信息
    公告標(biāo)題: ****電氣學(xué)院2023年集成****中心建設(shè)項(xiàng)目招標(biāo)公告 有效期: 2023-11-15 至 2023-11-22
    撰寫單位: **** 撰寫人: 黃卓
    (****電氣學(xué)院2023年集成****中心建設(shè)項(xiàng)目)招標(biāo)公告
    項(xiàng)目概況

    ****電氣學(xué)院2023年集成****中心建設(shè)項(xiàng)目招標(biāo)項(xiàng)目的潛在供應(yīng)商應(yīng)在線上獲取招標(biāo)文件,并于2023年12月06日 09時(shí)00分(**時(shí)間)前遞交投標(biāo)文件。

    一、項(xiàng)目基本情況
    項(xiàng)目編號:****
    項(xiàng)目名稱:****電氣學(xué)院2023年集成****中心建設(shè)項(xiàng)目
    包組編號:001
    預(yù)算金額(元):2,800,000.00
    最高限價(jià)(元):2,800,000
    采購需求:

    第三章 貨物需求

    本項(xiàng)目共計(jì) 1 個(gè)包組,包號為 001 。包組內(nèi)不允許缺項(xiàng)。

    履約期限:合同簽訂生效后60 日內(nèi)。

    履約地點(diǎn):**市行政區(qū)域內(nèi)采購人指定地點(diǎn)。

    質(zhì)量保證期:一年。

    付款方式:

    付款條件

    付款比例

    供貨、安裝調(diào)試完畢并驗(yàn)收合格

    合同價(jià)款100%

    滿足付款條件后應(yīng)即時(shí)付款,最長不得超過15天

    貨物清單

    序號

    貨物名稱

    技術(shù)參數(shù)

    數(shù)量

    單價(jià)最高限價(jià)

    (元)

    合計(jì)

    (元)

    1

    集成電路封裝技術(shù)實(shí)訓(xùn)平臺
    (核心產(chǎn)品)

    一、產(chǎn)品定位

    集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)參考企業(yè)真實(shí)封裝產(chǎn)線,通過3D虛擬仿真技術(shù)還原集成電路封裝車間,全面展示封裝操作全流程。

    二、產(chǎn)品性能

    1.基于C/S架構(gòu)使用;

    2.提供理論、實(shí)操、練習(xí)、考核等多種展示方式,實(shí)現(xiàn)“教、學(xué)、練、測”的完整教學(xué)閉環(huán);

    3.可支持集成電路封裝等相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、培訓(xùn)與考核;

    4. 至少滿足40人同時(shí)在線。

    三、功能模塊

    1.系統(tǒng)包含以下1個(gè)職業(yè)素養(yǎng)和5個(gè)封裝工序?qū)嵱?xùn)操作;(投標(biāo)時(shí)提供軟件截圖證明)

    (1)職業(yè)素養(yǎng):存放個(gè)人物品、洗手、著裝、防靜電點(diǎn)檢、風(fēng)淋。

    (2)晶圓減。鹤R讀并判斷減薄工藝隨件單、待減薄物料貼膜準(zhǔn)備與操作、減薄機(jī)設(shè)置及其內(nèi)部運(yùn)行過程展示、減薄制品膜厚測量、收料結(jié)批、減薄不良處理等。

    (3)晶圓劃片:待劃片物料貼膜準(zhǔn)備與操作、劃片機(jī)設(shè)置以及對刀操作、劃片運(yùn)行過程展示、劃片質(zhì)量判斷等。

    (4)芯片粘接:物料與輔料型號判斷、物料裝載與設(shè)備設(shè)置、裝片運(yùn)行展示、裝片外觀質(zhì)量判斷等。

    (5)引線鍵合:物料與鍵合線判斷、鍵合線穿線操作、鍵合機(jī)設(shè)置及其運(yùn)行展示、鍵合強(qiáng)度測量、收料結(jié)批等。

    2.系統(tǒng)包含以下8個(gè)基礎(chǔ)理論視頻和以下8個(gè)設(shè)備介紹視頻在實(shí)訓(xùn)前對封裝各個(gè)工藝進(jìn)行了解,便于掌握基礎(chǔ)內(nèi)容;

    (1)基礎(chǔ)理論視頻:晶圓減薄原理、晶圓劃片原理、芯片粘接原理、引線鍵合原理、塑封原理、激光打標(biāo)原理、電鍍原理、切筋成型原理;

    (2)設(shè)備介紹視頻:減薄機(jī)介紹、劃片機(jī)介紹、裝片機(jī)介紹、鍵合機(jī)介紹、塑封壓機(jī)介紹、激光打標(biāo)機(jī)介紹、電鍍設(shè)備介紹、切筋機(jī)介紹;

    3.系統(tǒng)包含闖關(guān)練習(xí);(投標(biāo)時(shí)提供軟件截圖證明)

    4.智能化教師管理系統(tǒng);(投標(biāo)時(shí)提供軟件截圖證明)

    5. 沉浸式的車間環(huán)境;(投標(biāo)時(shí)提供軟件截圖證明)

    四、教學(xué)**

    需提供不少于35個(gè),總時(shí)長不少于5小時(shí)的配套微課視頻內(nèi)容包含但不限于:系統(tǒng)的使用、晶圓減薄工藝實(shí)施、晶圓劃片工藝實(shí)施、芯片粘接工藝實(shí)施、引線鍵合工藝實(shí)施、塑封工藝實(shí)施、激光打標(biāo)工藝實(shí)施、電鍍工藝實(shí)施、切筋成型工藝實(shí)施。

    五、師資培訓(xùn)

    到校進(jìn)行不低于40小時(shí)培訓(xùn)服務(wù)并保證滿足客戶要求的培訓(xùn)質(zhì)量。并且,在學(xué)院參加相關(guān)賽事時(shí),給予技術(shù)支持。

    1套

    780000.00

    780000.00

    2

    集成電路開發(fā)教學(xué)平臺

    一、系統(tǒng)規(guī)格

    1.電源規(guī)格:AC220V/5A;

    2.對外接口:USB2.0≥1個(gè)、USB3.0≥1個(gè)、AC220V≥1個(gè)、測試接口≥1個(gè);

    3.工控機(jī):≥8G內(nèi)存/≥500G硬盤/≥19英寸觸控顯示器/Windows10以上操作系統(tǒng),配有鼠標(biāo)、鍵盤;

    二、工業(yè)級模塊配置

    1.工業(yè)機(jī)柜1套(≥63cm×65cm×160cm):采用雙層機(jī)架,最多可以配12 塊測試模塊;

    2.觸控顯示屏1套:電容屏多點(diǎn)觸控,觸摸精準(zhǔn),無漂移;

    3.高精度電源1套:提供不少于4路高精度直流電源,供測試主機(jī)模塊使用;

    4.軟啟動(dòng)裝置1套:電源由軟件控制,測試主機(jī)具有自我保護(hù)功能;

    5.安全指紋門鎖1套:柜門免鑰匙開啟,支持指紋、密碼解鎖;

    6.人體工學(xué)模組1套:一體化設(shè)計(jì);(投標(biāo)時(shí)提供實(shí)物照片證明)

    7.漏電保護(hù)裝置1套:支持短路、過載、漏電保護(hù)功能;

    8.靜音直流風(fēng)扇1套:提供不少于3路靜音直流風(fēng)扇,散熱性能優(yōu)良;

    9.工作照明裝置1套:內(nèi)置LED照明裝置,方便板卡更換及維修;

    三、接口與通信模塊(CM)

    1.通信方式:USB3.0;

    2.電源指示:六路電源指示燈;

    3.接口:LED燈控制接口、電源控制接口;

    四、參考電壓與電壓測量模塊(VM)

    1.參考電壓范圍:-10V~+10V;

    2.參考電壓精度:±10mV;

    3.參考電壓分辨率:≥16bits;

    4.驅(qū)動(dòng)、比較電平:VIH、VIL、VOH、VOL;

    5.電壓測量范圍:-30V~+30V;

    6.電壓測量精度:±0.05%;

    7.電壓測量分辨率:≥16bits;

    8.分選機(jī)接口:并行方式傳輸數(shù)據(jù)的接口;(投標(biāo)時(shí)提供實(shí)物照片證明)

    五、四象限電源模塊(PV)

    1.模塊通道數(shù):不少于4路;

    2.最大配置模塊數(shù):不少于2塊;

    3.電源工作模式:四象限:PV+、PV-、PI+、PI-;

    4.測量工作模式:四象限:MV+、MV-、MI+、MI-;

    5.電壓范圍:-30V~+30V;

    6.電流范圍:-500mA~+500mA;

    7.電流檔位:1uA、10uA、100uA、1mA、10mA、100mA、500mA;

    8.電壓/電流驅(qū)動(dòng)精度:±0.05%/±0.1%;

    9.驅(qū)動(dòng)分辨率:≥16bits;

    六、數(shù)字功能管腳模塊(PE)

    1.模塊通道數(shù):≥16路;

    2.最大配置模塊:≥4塊;

    3.驅(qū)動(dòng)/比較電平:VIH、VIL/VOH、VOL;

    4.驅(qū)動(dòng)、比較電壓范圍:-10V~+10V;

    5.PMU通道:≥4路(最高8路);

    七、模擬功能模塊(WM)

    1.模塊通道數(shù):不少于2路信號源、不少于2路交流表;

    2.最大配置模塊數(shù):不少于2塊;

    3.交流輸出波形:正弦波、三角波、鋸齒波、方波;

    4.交流驅(qū)動(dòng)分辨率/精度:16bits/±0.1%;

    5.偏置電壓范圍:-10V~+10V;

    6.交流最大峰峰值:+20V;

    7.交流輸出濾波器:LPF(10kHz)、LPF(100kHz)、ALLPASS;

    8.測量信號種類:交流信號有效值、交流信號峰峰值;

    9.測量量程/采樣點(diǎn):-10V~+10V/10~4096;

    10.低速采樣率/分辨率/精度/偏置電壓范圍:100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V;

    11.高速采樣率/分辨率/精度:10MHz/12bits/±0.2%;

    八、模擬開關(guān)與時(shí)間測量模塊(ST)

    1.最大配置模塊:不少于2塊;

    2.模擬開關(guān):8X16模擬矩陣開關(guān);

    3.用戶繼電器:不少于16個(gè);

    4.用戶時(shí)鐘信號:1kHz~1MHz;

    5.TMU通道數(shù):不少于1路

    6.輸入信號電壓范圍/阻抗:-10V~+10V/50ω/1Mω;

    7.觸發(fā)電平范圍/精度/分辨率:-10V~+10V/20nS/16bits;

    8.時(shí)間測量分辨率:5nS(高速)/50nS(低速);

    9.計(jì)數(shù)時(shí)鐘:100MHz;

    九、教學(xué)**

    1.專業(yè)教材:提供不少于2本集成電路教學(xué)平臺教材;(投標(biāo)時(shí)提供教材封面、目錄頁照片證明)

    2.微課視頻:提供不少于6門微課視頻,涵蓋集成電路測試。(投標(biāo)時(shí)提供截圖證明)

    3.案例庫:提供集成電路測試、應(yīng)用等案例;

    4.試題庫:提供集成電路測試、應(yīng)用等試題庫。

    十、軟件

    1.軟件功能

    (1)芯片測試:用戶可創(chuàng)建程序,編寫芯片程序,載入程序完成測試;(投標(biāo)時(shí)提供軟件截圖證明)

    (2) 波形分析:根據(jù)用戶測試程序測試出來的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行波形信號輸出顯示,同時(shí)可對波形圖進(jìn)行操作

    十一 、其他

    在學(xué)院參加相關(guān)賽事時(shí),給予技術(shù)支持。

    5套

    175500.00

    877500.00

    3

    集成電路應(yīng)用開發(fā)**系統(tǒng)

    1.測試區(qū)1個(gè):支持多種案例測試板測試;

    2.練習(xí)區(qū)1個(gè):支持自主搭建測試電路;

    3.接口區(qū)1個(gè):連接測試機(jī)與練習(xí)區(qū)數(shù)據(jù)傳輸;

    4.案例模塊區(qū):包含多種芯片測試案例模塊;

    5.配件區(qū):配置多種測試實(shí)驗(yàn)工具、耗材;

    6.接口:SCSI100P接口≥2個(gè)、96Pin接口≥6個(gè)

    7.M0核心模塊:支持單電源供電,且內(nèi)嵌高精度高速及低速振蕩器,以及具備多種低功耗工作模式。同時(shí),集成了多路增強(qiáng)型 PWM,多通道模擬比較器和高速運(yùn)算放大器,可滿足多種電機(jī)及功率控制應(yīng)用。(投標(biāo)時(shí)提供官網(wǎng)截圖、產(chǎn)品彩頁、產(chǎn)品白皮書、實(shí)物圖片、界面功能截圖,提供任何一項(xiàng)均可)

    8.電平轉(zhuǎn)換模塊:高低電平轉(zhuǎn)換,輸入低電平,輸出高電平;

    9.超聲波測距模塊:用于完成超聲波的發(fā)射和接收,通過定時(shí)器讀取測距的時(shí)間可算出距離,進(jìn)行測距;

    10.雙路H橋模塊:典型的直流電機(jī)控制電路,通過控制三極管的導(dǎo)通來控制電流的方向,從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的正反轉(zhuǎn)控制;

    11.LCD12864顯示模塊:全人機(jī)交互界面,橫向可顯示128個(gè)點(diǎn),縱向可顯示64個(gè)點(diǎn);

    12.矩陣按鍵模塊:單片機(jī)外接鍵盤,可做擴(kuò)展控制功能;

    13.各類溫度傳感器模塊:可采集溫度,通過程序設(shè)計(jì)可顯示在數(shù)碼管上;

    14.綜合測試模塊:邏輯電路測試,如典型與非門電路測試;

    15.轉(zhuǎn)接模塊:通過轉(zhuǎn)接板把信號傳輸?shù)綔y試機(jī);

    16.配件:SCSI100P連接線≥2根、適配器1個(gè)、Jlink1個(gè)、備用芯片1管、萬用表探針一套、示波器探針一套、杜邦線若干;

    17.可支持集成電路測試等相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、培訓(xùn)與考核。

    5套

    38200.00

    191000.00

    4

    集成電路測試模塊配套輔材

    1.測試芯片

    1)模擬芯片種類不少于3種,不少于100顆;

    2)數(shù)字芯片種類不少于3種,不少于250顆;

    3)測試芯片總數(shù)量不少于350顆;

    2.DUT測試板,不少于6塊

    1)具有重復(fù)使用能力

    2)使用歐式插座接口

    3)具有測試電路板轉(zhuǎn)接功能

    4)具備測試**引腳不少于100個(gè)

    3.Mini DUT板

    1)數(shù)量不少于100塊;

    2)具有多種測試電路搭建以及調(diào)試能力

    4.分選板

    1)數(shù)量不少于20塊

    2)具有數(shù)字芯片分選電路搭建調(diào)試能力

    5.分選mini DUT

    1)數(shù)量不少于20塊

    2)具有模擬芯片分選電路搭建調(diào)試能力

    6.分選底座

    1)分選底座不少于5個(gè)

    2)可固定芯片封裝類型不少2種

    7.物料包

    1)物料包不少于5包

    2)電阻不少于300顆

    3)杜邦線不少于200根

    4)排針不少于200pin

    1套

    26000.00

    26000.00

    5

    集成電路應(yīng)用模塊配套輔材

    1.電子模塊不少于5種;

    1)M0核心板,不少于1塊;

    2)三角波方波發(fā)生模塊,不少于1塊;

    3)流水燈模塊,不少于1塊;

    4)階梯波發(fā)生器模塊,不少于1塊;

    5)DCDC電源模塊,不少于1塊;

    2.電路測試焊接套裝不少于4種;

    1)三角波方波發(fā)生模塊,不少于20套;

    2)流水燈模塊,不少于20套;

    3)階梯波發(fā)生器模塊,不少于20套;

    4)DCDC電源模塊,不少于20套;

    1套

    26000.00

    26000.00

    6

    智能硬件基本模塊

    1.點(diǎn)陣屏模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)能夠顯示字符和漢字;

    (2)相關(guān)實(shí)驗(yàn):口袋機(jī)實(shí)驗(yàn)的基本輸出設(shè)備,配合口袋機(jī)平臺可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn);

    2. IIC_SPI存儲(chǔ)模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)通訊方式為IIC,SPI Flash需采用sst25vf016b芯片,至少16M存儲(chǔ)空間,通訊方式為SPI;

    (2)I2C存儲(chǔ)器為AT24C64,通訊方式為I2C;

    (3)相關(guān)實(shí)驗(yàn):配合口袋機(jī)使用,可以做存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn);

    3.溫濕度模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)采用DHT11傳感器;

    (2)濕度檢測范圍:20-60%;

    (3)溫度檢測范圍:0-45 ℃;

    (4)濕度精度:±6%RH;

    (5)溫度精度:±2.5 ℃;

    4.步進(jìn)電機(jī)模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)直徑≤ 20mm;輸出軸≤ 5mm;阻值 10歐姆;步距角≤ 7.5度;驅(qū)動(dòng)芯片

    (2)相關(guān)實(shí)驗(yàn):口袋機(jī)實(shí)驗(yàn)的基本實(shí)驗(yàn)平臺,可實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn);

    5. RTC時(shí)鐘模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)需要具有低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,可以對年、月、日、周、時(shí)、分、秒進(jìn)行計(jì)時(shí)等多種功能;

    (2)相關(guān)實(shí)驗(yàn):配合口袋機(jī)使用,需要使用單片機(jī)來做**歷、精準(zhǔn)計(jì)數(shù)器、鬧鐘等試驗(yàn);

    6.觸摸按鍵模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)電源電壓:3.3V;

    (2)雙排針,2.54,20P;

    (3)需要采用TTP233集成觸摸芯片;

    7. AD/DA模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)AD采用 ADS7816;

    (2)采樣率≥200k;

    (3)分辨率≥12Bit;

    (4)SPI接口;

    (5)DA采用 DAC7512;

    (6)分辨率≥12Bit;

    (7)SPI接口;

    (8)電壓建立時(shí)間≤8us;

    8.1602液晶模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)需要配置通用1602液晶屏;

    (2)相關(guān)實(shí)驗(yàn):配合口袋機(jī)使用,可以做液晶屏顯示實(shí)驗(yàn);

    9.交通燈模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)至少需要8顆LED模擬交通燈,4路控制線,3.3V供電;相關(guān)實(shí)驗(yàn):配合口袋機(jī)使用,模擬交通燈的實(shí)現(xiàn);

    10. OLED模塊至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)采用OLED屏;

    (2)分辨率:≥128*64

    5套

    16700.00

    83500.00

    7

    遠(yuǎn)程云端硬件實(shí)訓(xùn)平臺

    一、硬件組成

    硬件主要有機(jī)柜、遠(yuǎn)程接入設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備、服務(wù)器等組成,通過服務(wù)器軟件為遠(yuǎn)程終端提供硬件板卡連接、數(shù)據(jù)交互、數(shù)據(jù)管理、教學(xué)管理等功能。

    1、要求采用不低于標(biāo)準(zhǔn)的 3U 機(jī)箱設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)輸入電源規(guī)格 220V,50- 60Hz;機(jī)箱配備不小于 1A 保險(xiǎn)保障安全;至少裝配有 12 個(gè)插槽的底板、1 塊電源板卡、風(fēng)扇以及相關(guān)安全檢測、控制模塊等。

    2、支持板卡在線監(jiān)測。(投標(biāo)時(shí)提供以上操作的功能截圖)

    3、支持短路保護(hù):機(jī)箱控制端能對單插槽板卡進(jìn)行短路保護(hù),一塊板卡即硬件設(shè)備單元出現(xiàn)問題,不會(huì)影響其它硬件設(shè)備單元供電使用。

    4、支持功耗控制:通過機(jī)箱的后端控制,能對板卡的電壓整機(jī)功耗進(jìn)行控制。

    5、硬件設(shè)備單元要求采用板卡的形式,能通過 LAN 接口連接到遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)接入設(shè)備的服務(wù)器上。設(shè)備單元支持 ARM+MCU 的核心硬件方案。 至少包含以下參數(shù)要求:

    受控端:

    (1)不低于 1 路內(nèi)部 CAN 總線;

    (2)不低于 64K 的 EEPROM 存儲(chǔ)器;

    (3)不低于 100M 以太網(wǎng)接口;

    (4)預(yù)留 TF 卡插槽≥1;

    (5)預(yù)留音頻接口≥1。

    監(jiān)控端:

    (1)不低于 64K 的 EEPROM 存儲(chǔ)器;

    (2)不低于 1 路內(nèi)部 CAN 總線;

    (3)不低于 64M 的 Flash 存儲(chǔ)器;

    (4)不低于 100M 以太網(wǎng)接口;

    (5)LED 燈≥2;

    二、軟件組成

    1、軟件為B/S架構(gòu),后臺至少包含管理端、教師端、學(xué)生端。

    2.管理端軟件要求能提供后臺管理者入口;應(yīng)支持單獨(dú)或批量添加導(dǎo)入教師賬號管理;設(shè)備管理:應(yīng)支持添加、刪除板卡設(shè)備,升級板卡程序等設(shè)備管理;應(yīng)支持搜索新增加的硬件板卡進(jìn)行添加;應(yīng)支持發(fā)布消息公告;支持獲取教師端、學(xué)生端登錄平臺記錄數(shù)據(jù)。

    3.教師端軟件要求能支持學(xué)生管理,應(yīng)支持分配學(xué)生賬號;應(yīng)支持觀察到硬件板卡設(shè)備信息;應(yīng)支持記錄學(xué)生賬號登錄的記錄信息;應(yīng)支持發(fā)布公告信息,上傳課件,獲取學(xué)生上傳的實(shí)驗(yàn)報(bào)告。

    4.教師端軟件實(shí)驗(yàn)面板為主要操作區(qū)域,應(yīng)至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)MCU燒寫;

    (2)運(yùn)行實(shí)驗(yàn);

    (3)清空面板;

    (4)面板設(shè)置:面板高度、畫布偏移、縮放系數(shù)等參數(shù)功能;

    (5)導(dǎo)入實(shí)驗(yàn);

    (6)導(dǎo)出實(shí)驗(yàn);

    (7)器件面板:

    ①基礎(chǔ)器件界面:包含位輸入、脈沖輸入、多位輸入、位輸出、多位輸出、頻率測量輸出、模擬量輸入、PWM 輸入、信號發(fā)生器;

    ②實(shí)物器件界面:包含 LED 燈、按鍵、撥碼開關(guān)、蜂鳴器、數(shù)碼管、4 位數(shù)碼管、8×8 點(diǎn)陣、16×16 點(diǎn)陣、12864 液晶屏、步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、舵機(jī)、語音播放模塊、語音識別模塊;

    ③邏輯器件界面:包含基本管腳、自定義管腳、示波器、邏輯分析儀、串口調(diào)試助手、網(wǎng)絡(luò)調(diào)試助手、CAN 調(diào)試助手;

    ④其它界面:文字、圖片、跳轉(zhuǎn)框。

    5.學(xué)生端軟件至少包含以下參數(shù)要求:

    (1)應(yīng)提供學(xué)生登陸入口;

    (2)應(yīng)至少支持信息公告、教學(xué)課件、實(shí)驗(yàn)列表、實(shí)驗(yàn)面板、作業(yè)上傳;

    (3)實(shí)驗(yàn)面板為主要操作區(qū)域,應(yīng)至少包含以下參數(shù)要求:

    ①單片機(jī)燒寫;②運(yùn)行實(shí)驗(yàn);③清空面板;④面板設(shè)置:面板高度、畫布偏移、縮放系數(shù)等參數(shù)功能;⑤導(dǎo)入實(shí)驗(yàn);(投標(biāo)時(shí)提供以上操作的功能截圖)

    (4)器件面板應(yīng)至少包含以下參數(shù)要求:

    ①基礎(chǔ)器件界面:至少包含位輸入、脈沖輸入、多位輸入、多位輸出、頻率測量輸出、PWM輸入、信號發(fā)生器;②實(shí)物器件界面:至少包含LED燈、按鍵、撥碼開關(guān)、蜂鳴器、數(shù)碼管、4位數(shù)碼管、8×8點(diǎn)陣、128×64液晶屏、步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)。(投標(biāo)時(shí)提供以上操作的功能截圖)

    6.能夠顯示:在位板卡掩碼、板卡機(jī)位號、風(fēng)扇狀態(tài)、總線錯(cuò)誤次數(shù)、底板運(yùn)行時(shí)間、總線電壓、并聯(lián)電壓、總電流。(投標(biāo)時(shí)提供以上操作的功能截圖)

    三、數(shù)據(jù)中心

    數(shù)據(jù)中心采用服務(wù)器實(shí)現(xiàn),負(fù)責(zé)管理多個(gè)MCU硬件設(shè)備單元并運(yùn)行服務(wù)器軟件,實(shí)現(xiàn)學(xué)生登陸管理、動(dòng)態(tài)分配MCU硬件設(shè)備、程序提交與下載、記錄學(xué)生操作記錄等。并將請求和操作以指令的形式發(fā)送到MCU硬件設(shè)備單元。

    (1)為學(xué)生動(dòng)態(tài)分配MCU硬件實(shí)驗(yàn)設(shè)備;

    (2)將用戶的操作命令轉(zhuǎn)發(fā)到對應(yīng)的板卡進(jìn)行處理;

    (3)數(shù)據(jù)庫管理,將用戶登錄信息、操作記錄都記錄到數(shù)據(jù)庫中;

    (4)提供教師機(jī)后臺管理與數(shù)據(jù)查看功能;

    (5)硬件配置:不劣于四核主頻2.5G、8G DDR4、1T SATA硬盤、千兆以太網(wǎng)。

    四 、其他

    在學(xué)院參加相關(guān)賽事時(shí),給予技術(shù)支持。

    20套

    20000.00

    400000.00

    8

    智能回收實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)

    一、移動(dòng)機(jī)器人系統(tǒng)

    1.車體

    (1)外形尺寸:400mm*320mm*170mm±5%;

    (2)外殼:高強(qiáng)度鋁合金一體焊接成型;留有擴(kuò)展應(yīng)用固定位、伸縮支架;

    (3)車體顏色:白色;

    (4)麥克納姆輪:直徑≥100mm;軸向?qū)挾取?0mm;滾輪數(shù)≥9;

    (5) 底盤高度:21±5mm;

    (6)底盤電機(jī):空載轉(zhuǎn)速≥8200rpm;軸徑≥5mm;

    2.頂蓋

    (1)尺寸:≥400mm*320mm;

    (2)燈帶:在四周鑲嵌 RGB 燈帶;長度≥1 米;可實(shí)現(xiàn)多種顏色。

    3.機(jī)械臂

    (1)外形尺寸:最高到達(dá)點(diǎn) 350±10mm,****中心前伸距離 330±10mm,距中心縮回最小距離:140±10mm;

    (2)主體材質(zhì):采用高強(qiáng)度鋁合金整體洗切成型,堅(jiān)固;

    (3)驅(qū)動(dòng)電機(jī):至少 3 個(gè)行星高精度步進(jìn)電機(jī),供電電壓 12V,需配備高精度陀螺儀芯片校準(zhǔn)位置坐標(biāo);

    (4)柔性夾爪:需采用硅膠材質(zhì),具有緩沖保護(hù)夾取物體表面作用,張角距離 90±5mm,可自適應(yīng)夾取多種物體;

    4.驅(qū)動(dòng)板

    (1)底盤驅(qū)動(dòng)板

    采用 ARM+FPGA 架構(gòu)設(shè)計(jì),適應(yīng)用更多運(yùn)動(dòng)控制場景。

    輸出通道數(shù)≥4 路 ;四輪差速驅(qū)動(dòng);每路電流驅(qū)動(dòng)能力≥3A ;

    (2)語音模塊

    控制方式:需要采用串口控制的方式輸出語音;

    文件格式:支持 MP3、WAV 格式雙解碼;

    存儲(chǔ)介質(zhì):需要內(nèi)置 8Mbit FLASH;

    音頻輸出:至少雙通道功放音頻輸出;

    下載接口:具備 MicroUSB 接口;

    揚(yáng)聲器:需要配置 3w,4ω兩個(gè)揚(yáng)聲器。

    (3)機(jī)械臂驅(qū)動(dòng)板:

    主控芯片采用 Crotex M4 內(nèi)核;采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,輸出至少三路驅(qū)動(dòng)信號,電壓 DC12V;機(jī)械臂初始位置校準(zhǔn):左右校正采用激光檢測校準(zhǔn);上下校正采用六軸陀螺儀校準(zhǔn)。

    5.傳感器模組

    (1)超聲波模塊:

    供電電壓 3.3V;最近量程 2cm;測量角度 15 度;車載數(shù)量 4 個(gè);

    (2)磁導(dǎo)航模塊:

    檢測磁極模式:S 極或 N 極,默認(rèn) N 極;

    輸入電壓:9V-28v;輸出方式:NPN-OC;

    (3)數(shù)字掃描模塊:

    供電電壓 5V;CMOS 成像光學(xué)系統(tǒng);照**源,色溫 6500K;識別角度±60°;

    6.通信轉(zhuǎn)接板

    (1)433M 模塊:

    采用 Si4438 無線通訊芯片;載波頻率 425-525MHz;供電電壓 3.3V。

    7.控制器

    (1)MCU:需要采用ARM核心STM32F4系列芯片。

    (2)LED:至少有6個(gè)單色LED燈,≥5個(gè)LED電源指示燈。

    (3)按鍵:至少有6個(gè)方向圓盤電容式按鍵,具有震動(dòng)體感反饋;≥1個(gè)復(fù)位按鍵。

    (4)撥碼開關(guān):至少有5位撥碼開關(guān),至少有一路能控制內(nèi)部電源 。

    (5)LCD液晶屏:65535真彩,≥2.4寸,分辨率:≥240*320。

    (6)以太網(wǎng)口:需采用W5500以太網(wǎng)芯片,至少有10/100M自適應(yīng)接口,帶有雙色狀態(tài)LED。

    (7)DAC模擬輸出:至少有2路16bit可選的模擬信號輸出,輸出范圍:0~3.3V,電流:25 mA,輸出增益可設(shè)置1dB或2dB。

    (8)ADC模擬輸入:至少有1路12bit-ADC模擬信號采集。

    (9)TF卡:需要預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)的SD卡卡槽。

    (10)USB:需要有USB主從接口。

    (11)GPIO接口:可用GPIO至少有60pin。

    (12)供電電壓:需要至少5V-3A的TYPE-C供電。

    二、AI智能識別單元

    1.圖像采集

    (1)工業(yè)相機(jī):CMOS 光學(xué)傳感器;

    (2)工業(yè)鏡頭焦距≥ 8mm;

    (3)要求LED 環(huán)形具有白光光源;

    (4)要有專業(yè)可調(diào)光源控制器;

    (5)要有可調(diào)式相機(jī)和光源金屬支架;

    2.圖像采集控制系統(tǒng)

    (1)GPU:需采用128核心 Maxwell;

    (2)CPU:需要具有四核ARM;

    (3)內(nèi)存:≥4GB 64位 LPDDR4 ;

    (4)存儲(chǔ):要求microSD;

    (5)網(wǎng)卡:100M以太網(wǎng);

    (6)顯示接口:需要具有HDMI 2.0;

    (7)USB:≥2Xusb 3.0,要同時(shí)有USB2.0 Micro-B;

    3.工業(yè)分揀裝置

    (1)環(huán)形輸送線

    ①柔性鏈板輸送線尺寸;≥1500±20mm *450±20mm *300±20mm 。

    ②柔性鏈板輸送線組成;需要由主動(dòng)輪、被動(dòng)輪、鋁合金支架、鋁合金導(dǎo)軌、襯條及護(hù)欄組成。

    ③規(guī)定12V 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

    (2)推桿裝置

    ①至少有3路舵機(jī)驅(qū)動(dòng),單個(gè)推桿最大行程53mm,供電電壓DC6V。

    ②至少有3路托盤裝置,內(nèi)置紅外傳感器,便于檢測物塊存在狀態(tài)。

    ③至少有1路對射傳感器,便于檢測物塊經(jīng)過狀態(tài)。

    4.智能回收實(shí)訓(xùn)裝置

    (1****回收站

    ①外形尺寸:≥1400*350*500(mm)。

    ②要配有LED顯示屏:供電電壓5V、LED點(diǎn)陣屏可以顯示8個(gè)以上漢字(16*16分辨率)。

    ③LED投光燈:鋁質(zhì)外殼,AC220供電,≥50W;照射面積≥30㎡以上

    ④投光燈導(dǎo)軌裝置:最大行程≥800mm,DC12V42步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),≥電流4.2A。

    ⑤倉庫:至少有2個(gè)內(nèi)置儲(chǔ)存柜,尺寸≥200*320*400(mm),其中一個(gè)儲(chǔ)存柜門鑲嵌智能顯示屏,實(shí)時(shí)顯示回收桶溫度、重量變化。

    ⑥智能顯示屏:LED背光,分辨率≥320*272,要求DC5V供電,串口控制,≥64M Flash。

    ⑦控制器:要使用STM32口袋機(jī)編程控制。

    (2)控制板

    ①至少要有1路LED點(diǎn)陣屏(分辨率256*16)驅(qū)動(dòng)接口(8080接口)。

    ②至少要有2路SW2812彩燈控制接口,可以控制每個(gè)回收桶照明燈的顏色和亮度。

    ③至少要有1路導(dǎo)軌控制按鈕接口。

    ④至少要有1路點(diǎn)陣屏控制按鈕接口。

    ⑤至少要有1路投光燈控制接口。

    ⑥至少要有1路導(dǎo)軌行程開關(guān)控制接口。

    ⑦至少要有1路智能顯示屏控制接口。

    ⑧至少要有1路步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制接口。

    ⑨至少要有2路太陽能充電燈光控制接口。

    ⑩要求板載433MHz的無線通訊模塊,可以與其沙盤上的其他設(shè)備無線通訊

    (3)智能回收實(shí)訓(xùn)終端平臺

    ①外形尺寸:≥240x310x402mm;

    ②外 殼:高強(qiáng)度ABS;

    ③主體顏色:陶瓷白;

    ④稱重組件:220mmx200mm,采用高分子、透明材料有機(jī)玻璃,內(nèi)置稱重傳感器固定孔;

    ⑤懸浮式桶蓋:分大蓋、小蓋;開蓋角度≤90°;控制方式,觸摸、紅外、按鍵;

    ⑥配置可降解垃圾盒;

    ⑦垃圾袋打包裝置:無斷點(diǎn)設(shè)計(jì),熱塑封技術(shù);自動(dòng)封口打包嚴(yán)絲合縫;

    ⑧風(fēng) 扇:電壓12V,轉(zhuǎn)數(shù):≤ 5000r;

    2.核心驅(qū)動(dòng)板

    (1)至少有1路使用PWM控制的電熱絲加熱輸出接口,用于垃圾袋的封口和熔斷;

    (2)至少有1路紅外感應(yīng)傳感器接口,用于手勢識別;

    (3)至少有1路紅外對射傳感器接口,用于檢測垃圾桶中是否有垃圾袋;

    (4)至少有1路稱重傳感器接口,用于檢測垃圾物塊的重量;

    (5)至少有1路LED燈觸發(fā)接口,用于開蓋后亮燈指示;

    (6)板載433MHz的無線通訊模塊,可以與其他設(shè)備無線通訊。

    3.傳感器

    (1)紅外感應(yīng)傳感器:高靈敏度,延時(shí)時(shí)間0.5-200S;

    (2)稱重傳感器:精度≤1克,量程0-5kg;

    (3)觸摸傳感器:供電電壓3.3V;超低功耗,功耗只有1.5uA;內(nèi)置去抖動(dòng)電路;自帶觸摸靈敏度自動(dòng)校準(zhǔn)功能,可以隨產(chǎn)品工作環(huán)境發(fā)生變化而自動(dòng)調(diào)整適應(yīng);

    (4)紅外對管傳感器:供電電壓3.3V;接收距離≤20m;接收角度±45°。

    三、其他

    在學(xué)院參加相關(guān)賽事時(shí),給予技術(shù)支持。

    1套

    298000.00

    298000.00

    9

    電子白板

    1.整機(jī)采用平面一體化設(shè)計(jì),外觀簡潔。

    2.整機(jī)屏幕采用≥86英寸。

    3.支持Windows系統(tǒng)中進(jìn)行觸控。

    4.USB接口支持Android系統(tǒng)、Windows系統(tǒng) 讀取外接移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備

    5.整機(jī)無需外接無線網(wǎng)卡,在Windows系統(tǒng)下接入無線網(wǎng)絡(luò),切換到嵌入式Android系統(tǒng)下可直接實(shí)現(xiàn)無線上網(wǎng)功能,不需手動(dòng)重復(fù)設(shè)置。

    6.含無線話筒音響

    7.含以上設(shè)備弱電及布線。

    1套

    28000.00

    28000.00

    10

    臺式機(jī)

    CPU≥i5,內(nèi)存 ≥16GB , 硬盤≥1T,前置USB接口 ≥4個(gè),顯存 ≥2GB ,顯示器 ≥23.8寸,鼠標(biāo)鍵盤,支持免工具拆卸電源診斷燈,集成RJ-45以太網(wǎng)LAN 10/100/1000。

    20臺

    4500.00

    90000.00

    注1:本章所有內(nèi)容均為實(shí)質(zhì)性要求,不得負(fù)偏離,否則按無效投標(biāo)處理。

    注2:投標(biāo)貨物單價(jià)不得超過貨物單價(jià)最高限價(jià),否則按無效投標(biāo)處理。

    合同履行期限:合同簽訂生效后60 日內(nèi)
    ****政府采購政策內(nèi)容:詳見招標(biāo)文件
    本項(xiàng)目(是/否)接受聯(lián)合體投標(biāo):否
    二、供應(yīng)商的資格要求
    1.滿足《****政府采購法》第二十二條規(guī)定。
    2.落實(shí)政府采購政策需滿足的資格要求:詳見招標(biāo)文件
    3.本項(xiàng)目的特定資格要求:無
    三、政府采購供應(yīng)商入庫須知
    ****政府采購活動(dòng)的****省政府采購供應(yīng)商庫的,****政府采購網(wǎng) “首頁—政策法規(guī)”中公布的“政府采購供應(yīng)商入庫”的相關(guān)規(guī)定,及時(shí)辦理入庫登記手續(xù)。填寫單位名稱、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼和聯(lián)系人等簡要信息,由系統(tǒng)自動(dòng)開通賬號后,****政府采購活動(dòng)。具體規(guī)定詳見《關(guān)****省政府采購供應(yīng)商入庫程序的通知》(遼財(cái)采函〔2020〕198號)。
    四、獲取招標(biāo)文件
    時(shí)間:2023年11月15日 16時(shí)00分至2023年11月22日 16時(shí)30分(**時(shí)間,法定節(jié)假日除外)
    地點(diǎn):線上獲取
    方式:線上
    售價(jià):免費(fèi)
    五、提交投標(biāo)文件截止時(shí)間、開標(biāo)時(shí)間和地點(diǎn)
    2023年12月06日 09時(shí)00分(**時(shí)間)
    地點(diǎn):電****政府采購網(wǎng)提交。備份投標(biāo)文件遞交至**市**區(qū)世紀(jì)路1號21世紀(jì)大廈B座4樓文件接收區(qū)。
    六、公告期限
    自本公告發(fā)布之日起5個(gè)工作日。
    七、質(zhì)疑與投訴
    供應(yīng)商認(rèn)為自己的權(quán)益受到損害的,可以在知道或者應(yīng)知其權(quán)益受到損害之日起七個(gè)工作日內(nèi),向采購代理機(jī)構(gòu)或采購人提出質(zhì)疑。
    1、接收質(zhì)疑函方式:線上或書面紙質(zhì)質(zhì)疑函
    2、質(zhì)疑函內(nèi)容、格式:應(yīng)符合《政府采購質(zhì)疑和投訴辦法》相關(guān)規(guī)定和財(cái)政部制定的《政府采購質(zhì)疑函范本》格式,****政府采購網(wǎng)。
    質(zhì)疑供應(yīng)商對采購人、采購代理機(jī)構(gòu)的答復(fù)不滿意,或者采購人、采購代理機(jī)構(gòu)未在規(guī)定時(shí)間內(nèi)作出答復(fù)的,可以在答復(fù)期滿后15個(gè)工作日內(nèi)向本級財(cái)政部門提起投訴。
    八、其他補(bǔ)充事宜
    備份投標(biāo)文件、《遞交備份投標(biāo)文件登記表》可以郵遞方式送達(dá),送達(dá)時(shí)間以****收件人收到時(shí)間為準(zhǔn)。備份投標(biāo)文件、《遞交備份投標(biāo)文件登記表》郵寄地址:**市**區(qū)世紀(jì)路1號,21世紀(jì)大廈B座8樓。收件人:夏偉,聯(lián)系電話:024-****6648。郵遞送達(dá)請確保郵遞聯(lián)系人電話的清晰及暢通。
    九、對本次招標(biāo)提出詢問,請按以下方式聯(lián)系
    1.采購人信息
    名 稱: ****
    地 址: **市**區(qū)勞動(dòng)路32號
    聯(lián)系方式: 024-****2571
    2.采購代理機(jī)構(gòu)信息:
    名 稱: ****
    地 址: **市**區(qū)世紀(jì)路1號21世紀(jì)大廈B座
    聯(lián)系方式: 024-****0043
    郵箱地址: 無
    開戶行: 詳見招標(biāo)文件
    賬戶名稱: 詳見招標(biāo)文件
    賬號: 詳見招標(biāo)文件
    3.項(xiàng)目聯(lián)系方式
    項(xiàng)目聯(lián)系人: 黃卓
    電 話: 024-****6626
    評分辦法:綜合評分法
    附件:
    注:財(cái)政部門鼓勵(lì)供應(yīng)商采用保函的方式遞交投標(biāo)保證金,任****政府采購活動(dòng)中不得拒收供應(yīng)商以保函方式遞交的保證金。

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