成都振芯科技股份有限公司 共有 447條相關(guān)信息
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+北京長(zhǎng)城電子裝備有限責(zé)任公司+振芯16芯片的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
北京市
2025-04-09
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+中國(guó)船舶集團(tuán)有限公司第七一五研究所+2025-034的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
成都市
2025-03-24
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+中國(guó)船舶集團(tuán)有限公司第七二三研究所+集成電路的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
成都市
2025-03-11
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+中國(guó)船舶集團(tuán)有限公司第七一五研究所+元件2025-001的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
天水市
2025-03-04
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+中國(guó)船舶集團(tuán)有限公司第七二三研究所+集成電路的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
成都市
2025-03-03
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+北京長(zhǎng)城電子裝備有限責(zé)任公司+振芯25–08芯片的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
北京市
2025-02-28
【中標(biāo)結(jié)果】 分談分簽+北京長(zhǎng)城電子裝備有限責(zé)任公司+振芯25–08芯片的詢(xún)價(jià)書(shū)的詢(xún)價(jià)結(jié)果
北京市
2025-02-26





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