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半導(dǎo)體封測(cè)集群設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目工程監(jiān)理合同歸集信息
合同編碼 **** 部編碼 320********10151-HE-001
合同簽訂日期 2025-11-26
合同類別 監(jiān)理 合同金額(萬(wàn)元) 8.0000
建設(shè)規(guī)模 監(jiān)理范圍內(nèi)改造面積2567.45平方米,框架結(jié)構(gòu),1-2層,監(jiān)理范圍內(nèi)造價(jià)284.5萬(wàn)元。
發(fā)包單位名稱 **** 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 ****0581MAE29L6J4A
承包單位名稱 **** 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 913********9907382
聯(lián)合體承包單位名稱 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼